COB封裝拉力測試
 
最近我們經(jīng)常接到一些COB焊線焊接強度測試的詢盤。所以今天新一電子的小編就與大家分享一下相關的知識點。COB(Chip-on-Board)板載芯片技術(shù)，是芯片組裝的一門技術(shù)，是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。

通過COB制程流程，我們可以知道，在焊線完成后都會有一道焊接測試。COB封裝焊接強度測試，都會去測試焊線拉力強度。從而判斷出打線的焊點焊在PCB上的強度如何。

為什么要做焊線拉力測試 ？
假如打線焊點不達標的話，又沒有進行焊接強度測試。到了后段制程。就會有Epoxy封膠及烘烤時焊點脫落的風險。一旦封了膠，基本上就沒辦法去修理了。
所以說，為了確保封膠以前把所有的不良品挑出來修理。在打膠前做好COB焊線焊點的拉力測試，是非常有必要的。一般我們對COB焊線拉力的要求比晶片封裝來的低，通常只要求大于6g即可，因為Wedge bond 的強度比較弱。

如何做COB拉線測試？

·         拉線測試是一種用于驗證微電子中引線鍵合互連的成熟方法。
·         拉力測試涉及一個精確的工具提示，在被測線材上施加向上（拉動）載荷，同時工件或產(chǎn)品組件保持靜止。隨著工具向上移動，施加到工作樣品上的力（載荷）被準確測量并記錄為測試結(jié)果。
·         標準拉線測試包括將合適的拉鉤放置在被測試的線環(huán)下方。
·         負載垂直（90°）施加到被測工件上。
·         破壞性測試測試引線鍵合的極限強度，直到發(fā)生故障。
·         在預定義的持續(xù)時間內(nèi)對被測COB鋁線施加預定義的負載，以在不影響互連本身的情況下測試鋁線完整性。
通過焊接強度的測試，我們可以追蹤到影響焊接質(zhì)量的具體因素。是材料原因（金線成分、工藝參數(shù)、芯片的加工工藝、等）；生產(chǎn)設備的安裝、參數(shù)設置、調(diào)試；污染，材料本身有無污染、操作不當引起的污染。根據(jù)溯源結(jié)果，我們進行適時地調(diào)整，從而避免更大的損失。

今天就暫時先和各位朋友們分享到這里了，獲取更多行業(yè)相關信息請鎖定新一電子新聞資訊欄目，同時如果您也有COB邦定加工的需求，歡迎致電我們專業(yè)的服務熱線13922528454，我們將竭誠為您服務。